沈忠良 1，2，3，張強 1，鄭子軍 3，歐長勁 3，孫圣 2，鄧益民 1
(1. 寧波大學機械工程與力學學院，浙江寧波 315211 ; 2. 寧波歐琳廚具有限公司，浙江寧波 315000 ; 3. 浙江工商職業技術學院，浙江寧波 315012)
摘要:以聚對苯二甲酸乙二酯 (PET) 薄膜為研究對象，自制了板式輻射加熱裝置輔助的模內與模外裝飾一體的 超高壓成型機，采用控制變量法，在 6 種不同加熱溫度下進行高壓成型實驗，研究了 PET 薄膜對溫度變化的敏感性， 探討與分析了溫度對高壓成型件周向厚度分布和回彈的影響。結果表明，在拉伸作用下，材料沿拉伸方向流動，高壓 薄膜厚度減薄明顯，溫度對薄膜的減薄有顯著影響。當加熱成型溫度在 160°C時，周向厚度的減薄率出現最大值，為 47.6% ;當溫度為 60°C時，出現最小值，為 29.6%，并且減薄率和溫度的升高成正比。回彈量在 160°C時出現最大值， 為 6.3 mm ;60°C時出現最小值，為 0.7 mm，且回彈量和溫度的升高成正比。另外，實驗發現，在溫度超過 100°C時， 回彈量的增長會驟然加快;在凹模圓角及其周邊厚度減薄較小，回彈也較小。
關鍵詞:聚對苯二甲酸乙二酯薄膜;厚度;回彈;溫度;高壓成型
高聚物薄膜的成型特性研究是模內裝飾 (IMD) 技術的重要技術支撐 [1]，而在高聚物薄膜的成型特 性的影響因素中溫度是重要參數 [2]，厚度變化與回 彈變化是僅次于成型過程中褶皺與破裂的關鍵實際問題 [3]，因此，開展溫度對高聚物薄膜成型過程厚度 變化與回彈變化的研究具有重要意義。
國內外學者在高聚物薄膜成型特性方面開展 了各有特色的研究，主要的研究方法包括:基于厚 度測試儀 [4–5]、萬能拉伸機 [6–8] 等實驗設備的實驗研 究;基于有限元軟件的數值實驗研究 [9] 和基于本構 模型等原理的理論研究 [10] 等。 J. H. Yoon 等 [11] 探 討了由于注塑過程引起高溫而導致的高聚物薄膜變 形 ( 局部撕裂 ) 特性研究，采用單向耦合的方法對 聚合物膜的注射成型過程進行了數值模擬，給出了 一種分析與預測薄膜變形的有效方法，同時從機理 與微觀角度給出了研究高聚物薄膜受溫度變化影響 的實驗手段 [12]。Y. H. Lin 等 [13] 整合了萬能拉伸機 測試獲得的塑料薄膜的力學特性，通過有限元數值 實驗的方式探討了溫度變化、溫度的不對稱性對高 聚物塑料薄膜在 IMD 領域應用時成型特性的影響， 結果表明，薄膜在溫度不對稱情況下引起的結晶度 差異是導致薄膜變形與翹曲的主要原因。
C. O. Phillips 等 [14] 基于萬能拉伸機所獲得的 材料力學性能數據與 ( 電子 ) 油墨印刷過程的相關 參數，分析和探討了適合油墨均勻印刷的關鍵技術、 油墨印刷過程對高聚物薄膜成型特性的影響，之前 他們 [15] 還基于有限元數值模擬的方法開展了 IMD 工藝下高聚物薄膜的成型特性研究，利用拉伸試驗 數據建立的材料模型，對該鍵盤表面覆膜高壓成型 過程進行了仿真。結果表明，模具和薄膜之間的摩 擦防止了薄膜的畸變，上述兩者的界面是有效控制 薄膜成型特性的關鍵界面。G. Kim 等 [16] 認為，薄 膜插入成型 (FIM) 是提高產品表面功能或美學質量 的方法之一，并采用黏彈性本構關系描述了聚合物 膜的流變行為，采用恒速單軸高溫拉伸試驗方法獲 得了流變學參數，提出了一種可視化的模式變化預 測方法，并與實際產品的分析結果進行了比較，驗證 了該方法的有效性。
T. Azdast 等 [17] 以聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA) 片材作為研究對象，通過有限元數值模擬方法，利用 自由成型和插塞輔助成型進行了高聚物變形過程中 材料厚度的變化研究，研究了不同溫度下自由成型 和插塞輔助成型方法的不同組合，并根據每種方法 在最終成型件總高度中所占的比例進行了最優化研 究。 S. C. Chen 等 [18] 探討了 0.125~0.2 mm 厚度 的 IMD 成型用高聚物薄膜深拉伸成型與模具溫度、 預涂膜加熱溫度、插塞速度、插塞保溫時間、插塞熱 成型深度等的影響關系，研究了薄膜的壁厚變化規 律和壁厚分布規律，結果表明，結晶溫度對膜的拉伸 比和膜厚變化率影響最大。
綜上所述，溫度對高聚物薄膜成型特性的影響是塑料件 IMD/模外裝飾 (OMD) 成型的關鍵問題， 且影響成型特性的因素較多，存在一定的相互作用 關系。上述研究已給出了溫度對高聚物薄膜成型影 響的基本研究方法，但是，研究尚未明確給出溫度對 高聚物薄膜成型特性影響的作用關系。同時，表征 高聚物薄膜的本構模型所采用的參數多數為常溫下 獲取，并不能準確表征隨著溫度變化引起的高聚物 薄膜力學參數變化對成型特性帶來的影響。
筆者在上述研究的基礎上，以聚對苯二甲酸乙二酯 (PET) 薄膜為研究對象，通過自主研制的超高 壓 IMD/OMD 一體高壓成型機進行成型實驗，開展了高聚物薄膜的厚度與回彈性對溫度變化敏感 性的研究，探討了溫度變化對薄膜厚度、回彈量的影響，同時探討了薄膜成型結構對薄膜溫度敏感性的影響。
1 實驗方法
1.1 主要原材料
單 面 加 硬 防 刮 花 PET 薄 膜:T60，厚 度 為250 μm，表面無明顯彩虹紋，拉伸強度 ≥ 160 MPa，標稱加熱收縮率≤ 1%，日本東麗株式會社。
1.2 主要儀器與設備
高壓 IMD/OMD 氣體成型一體機:HPFM– 350C 型，自制; 千分尺:103–137型，精度為±2 μm，日本 Mitutoyo 公司。
1.3 實驗方法
通過進行不同溫度下的高壓成型實驗研究高聚物薄膜熱成型的規律。超高壓 IMD/OMD 氣體 成型一體機的紅外輻射加熱部件的工作原理如下: 以高熔點的合金材料作為輻射體，通電后由電阻發 熱而產生熱輻射作為輻射源 [13]。與傳統的加熱方 式相比，紅外輻射加熱可以透入薄膜表面一定深度， 在薄膜厚度只有 0.25 mm 的情況下，具有非常好的 加熱效果。此外，紅外輻射加熱裝置結構簡單，設備 維護方便，加熱方式易于控制，并且加熱的速度快、 熱量散失小，因此具有很高的加熱效率。
膜片的加熱需要一定的加熱面積，因此在設計 加熱裝置時，選用板式加熱方式，將輻射元件按一定 的秩序排列在一塊方形板上，板式輻射使得膜片受 熱均勻，且結構簡單，具體的結構簡圖如圖 1 所示， 加熱裝置共有 6 排輻射元件，每排 5 個，共 30 個，每 個輻射元件的溫度都可以單獨控制，在實驗時，通過不斷調整各區域的溫度，以達到膜片最好的成型狀 態。
實驗采用的 PET 薄膜的玻璃化轉變溫度為 79°C，而熱成型工藝溫度通常控制在 100~150°C 之間 [14]，因此在進行高壓成型實驗時，選擇的膜片 加熱溫度分別為:60，80，100，120，140，160°C，實驗 過程中，上、下模的溫度分別始終控制在 140°C和 130°C。
圖 2 是高壓成型實驗的流程圖，具體的實驗步 驟如下:
(1) 放膜。首先將膜片放置在型腔中，并用夾邊 模具固定，利用夾邊模具上的定位銷定位，利用 Y 型密封圈實現裝置的密封;
(2) 加熱膜片。彈出加熱板，所有溫度均采用紅 外輻射的方式來控制，同時可以實現分區控制;
(3) 合模。利用液壓缸控制開模、合模，并提供 所需要的合模力;
(4) 吹高壓。合模完成后，通過氣壓泵向模具內 吹高壓，高壓吹氣壓力為 30 MPa ;
(5) 保壓。高壓保壓時間為 4 s ;
(6) 泄壓開模。達到保壓時間后，泄壓 5 s，之 后開模取件，更換膜片。保持其它工藝參數不變，僅 改變加熱溫度，繼續進行實驗。
圖 2 高壓成型實驗流程圖
2 結果與討論
2.1 溫度對厚度的影響
為了研究溫度對高壓成型件厚度的影響，定義 減薄率 (m) 為:
式中:d0——高聚物薄膜的原始厚度;
d——高聚物薄膜成型后的厚度。
以 某 產 品 成 型 件 為 例 ，將 其 沿 周 向 切 開 ，選 取 40 個測量點，如圖 3 所示，分別測量這 40 個點所在位置的壁厚。成型件薄膜的原始厚度為 0.25 mm，選用千分尺作為測量工具。為了減小誤差，每個點 需要進行兩次測量然后取平均值，記錄并統計各個 溫度下壁厚的測量值。不同加熱溫度下高壓成型件 壁厚的分布如圖 4 所示，其減薄率數據列于表 1。
圖 3 成型產品與測量點分布
圖 4 不同加熱溫度下高壓成型件壁厚的分布
表 1 不同加熱溫度下高壓成型件壁厚減薄率數據
由圖 4 和表 1 可以看出，隨著加熱溫度的升 高，高壓成型件壁厚的減薄率越來越大，最小減薄 率發生在 60°C時，最小減薄率為 29.6% ;最大減薄 率發生在 160°C時，最大減薄率為 47.6%。在高壓 成型件的成型高度最高處，60°C下成型后的厚度為 0.151 mm，160°C下的厚度為 0.131 mm，由此可見， 溫度對高壓成型件壁厚的影響較大。
通過對 6 種不同加熱溫度下高壓成型件壁厚分 布曲線進行對比分析，可以得到如下結論:
(1) 溫度越高，高壓成型件的厚度越來越薄，因 此，最大減薄率和最小減薄率都隨之升高;
(2) 材料在成型時受到來自各個方向上的拉應 力，通過厚度分布可以得出最容易產生破裂的區域， 在工業生產中，該區域是需要重要關注的位置;
(3) 分析高壓成型件壁厚最薄處的成型情況，發 現該區域材料的成型高度最高，由于拉伸作用，沿拉 伸方向流動，在材料一定的情況下，該區域的厚度也就變得薄。
2.2 溫度對回彈性的影響
高壓成型后部分產品會出現起皺，這是由于材料的回彈造成的，因此在研究薄膜的起皺現象時，實 際上是在研究材料的回彈現象。材料的回彈性是一 個相對復雜的過程，受到各種因素的影響，例如模具 的形狀、材料的厚度以及性能、摩擦力等眾多因素。 在成型完成后，當壓力被卸載，累積在薄膜材料中的 彈性能都會釋放出來，使得零件的尺寸發生變化。 在高壓成型時，薄膜會發生彎曲作用，根據彎曲性能 原理 [15]，一定會產生回彈現象，只是回彈的程度有 高有低。因此，如何預測回彈是控制高壓成型件質 量的關鍵環節。
在預測和控制回彈方面，常用的方法有解析 法、數值模擬法以及實驗法。在運用解析法時，首先 通過理論分析研究材料成型的過程，然后依靠數學 模型揭示回彈產生的機理，但解析法在應用時有很 大的局限性，只能適用于簡單的沖壓成型，對于復雜 的成型，數學模型難以建立，計算太龐大，對技術人 員的要求過高，且不適用于生產實際。數值模擬法 通過建立模型進行計算機仿真研究，本質上也是從 理論上研究問題，加工的環境過于理想化，經常與生 產實際不符合。而實驗法與前二者不同，實驗法立 足于生產實際，理論結合實踐，通過在實驗中獲取不 同的工藝參數對回彈的影響，分析實驗數據來研究 回彈的規律。綜上所述，實驗法是研究回彈基本規 律的可靠手段。
不同加熱溫度下高壓成型件壁厚的回彈性如 圖 5 所示。
由圖 5a 可以看出，隨著加熱溫度的升高，高壓 成型件壁厚的回彈量增大。當加熱溫度低于 100°C 時，回彈量的增長較為緩慢，當加熱溫度超過 100°C 后，回彈量的增長會驟然加快。60°C時的回彈量為 0.7 mm，160°C時上升到 6.3 mm，表明加熱溫度對 高壓成型件壁厚的回彈量有顯著的影響。
回彈百分比按式 (2) 計算 :
式中:w——回彈百分比;
h——回彈量;
h0——高壓成型件設計高度。
由圖 5b 可以看出，高壓成型件壁厚的回彈百分比與加熱溫度成正比，加熱溫度越高，回彈越嚴重。
a—回彈量;b—回彈百分比
圖 5 不同加熱溫度下高壓成型件壁厚的回彈性
高壓成型件壁厚回彈的本質是:高壓成型件成 型后，卸載高壓空氣，在成型過程中儲存的彈性變形 能需要釋放，從而引起內應力的重新分布，導致高壓 成型件的外形尺寸發生了相應的改變，如圖 6 所示。
圖 6 高壓成型件壁厚回彈示意圖
隨著高壓成型過程中腔內的壓力越來越大，在成型高度越高的位置，薄膜的減薄越嚴重，該位置也 是變形最大的位置。高聚物薄膜的成型方式是高壓 吹氣成型，現有的技術基本能保證厚度的均勻分布， 但在變形區域較大、成型高度較高的位置，成型完成 后殘余的內應力越大，當高壓卸載完成后，該區域的 應力得到釋放，導致在變形較大的區域回彈越明顯。 但在凹模圓角及其周邊的厚度減薄和變形程度則沒 有那么嚴重，卸載后，產生的回彈量較小。
3 結論
通過實驗研究溫度對高聚物薄膜成型件厚度分布和回彈的影響。設計了膜片加熱裝置，使用自 制超高壓 IMD/OMD 氣體成型一體機，對 6 種不 同加熱溫度下的高壓成型進行實驗，得到如下結論:
(1) 在拉伸作用下，材料需要不斷沿拉伸方向補 足，并且材料是定量的，因此在成型高度越高的位置，厚度越薄，隨著溫度的升高，高壓成型件的厚度 變薄，在 160°C下具有最大減薄率，在 60°C時具有最 小減薄率，通過分析厚度的分布情況，得到薄膜最易 產生破裂的危險區域。
(2) 保壓 4 s 后泄壓，由于腔內持續高壓，產生 的內應力需要釋放，因此成型件厚度出現回彈，在成 型高度越高的位置，成型件厚度的變形量越大，產生 的內應力越大，回彈量也越大，在凹模圓角及其周邊 厚度減薄較小，卸載后，回彈也較小。
參考文獻
[1] 盧劍 . 基于薄膜外部成型工藝的模腔機構整體設計 [J]. 塑料工 業，2017，45(2):54–57.
[2] 何丹輝 . 薄膜表面裝飾成型設備控制系統設計 [J]. 塑料，2017， 46(1):105–108.
[3] 沈忠良，鄭子軍，歐長勁，等 . 基于雙向拉伸的溫度對高聚物薄膜熱成型性能的影響研究 [J]. 塑料工業，2018，46(5):81–84，88.
[4] Nagarajan B，Castagne S，Wang Z，et al. Influence of plastic de- formation in flexible pad laser shock forming–experimental and numerical analysis[J]. International Journal of Material Forming， 2017，10(1):109–123.
[5] Bonfanti A，Syngellakis S，Bhaskar A. Response and residual curvature of bent-stretched circular rods with applications to metal forming:Closed-form solutions for elastic-perfectly plastic and hy- perbolic hardening materials[J]. International Journal of Mechanical Sciences，2017，123:340–349.
[6] 郭康麗，張一輝，張一銘，等 . 聚合物阻隔薄膜及其發展應用 [J]. 工程塑料應用，2018，46(1):128–133.
[7] 宋清華 . IMD 膜成型后變形問題研究 [D]. 杭州 : 浙江工業大學， 2019.
[8] 徐生，肖國華，黃繼軍 . 汽車空調觸摸面板 IMR 成型組合模具設計 [J]. 塑料科技，2018，46(1):90–96.
[9] Zecevic M，Knezevic M. Modeling of sheet metal forming based on implicit embedding of the elasto-plastic self-consistent formula- tion in shell elements:Application to cup drawing of AA6022–T4[J]. Jom，2017，69(5):922–929.
[10] 蘇占偉，孟正華，王輝，等 . 裝飾薄膜對模內嵌膜產品力學性能 的影響規律 [J]. 工程塑料應用 .2018，46(10):51–56.
[11] Yoon J H，Hur N，Bae A H，et al. Coupled analysis of injection molding and film forming for identifying film deformation in IMD process[J]. Journal of Computational Fluids Engineering，2013， 18(3):20–25.
[12] Yoon J，Hur N，Bae A H，et al. A numerical analysis on the behav- iors of polymer film and resin in an in-mold decoration process[C]// Conference proceedings of ASME 2013 fluids engineering division summer meeting. Incline Village，NV，USA:ASME Fluids Engi- neering Division. doi:10.1115/FEDSM2013-16399.
[13] Lin Y H，Chen H L，Chen S C，et al. Effect of asymmetric cool- ing system on in-mold roller injection molded part warpage[J]. International Communications in Heat and Mass Transfer，2015， 61:111–117.
[14] Phillips C O，Beynon D G，Hamblyn S M，et al. A study of the abrasion of squeegees used in screen printing and its effect on performance with application in printed electronics[J]. Coatings， 2014，4(2):356–379.
[15] Phillips C O，Bould D C，Claypole T C，et al. Finite element modelling of low temperature forming of polymer films with ap- plication in in-mould decoration[J]. Materials & Design，2009， 30(3):537–550.
[16] Kim G，Lee K，Kang S. Prediction of the film thickness distribu- tion and pattern change during film insert thermoforming[J]. Poly- mer Engineering & Science，2009，49(11):2 195–2 203.
[17] AzdastT，DoniaviA，AhmadiSR，etal.Numericalandexperi- mental analysis of wall thickness variation of a hemispherical PMMA sheet in thermoforming process[J]. The International Jour- nal of Advanced Manufacturing Technology，2013，64(1–4):113– 122.
[18] Chen S C，Huang S T，Lin M C，et al. Study on the thermoforming of PC films used for in-mold decoration[J]. International Commu- nications in Heat and Mass Transfer，2008，35(8):967–973.
玻纖含量對長玻纖...
鈣鈦礦薄膜的均勻...
用于光伏板靜電除...
聚砜醫療干粉吸入...
