塑料在受力拉伸后，會在局部會形成細微凹槽，該處密度小，折射率與塑料本體存在差異，導致光線在此處反射光增多，出現發白現象。
銀紋現象是高分子材料所特有的一種力學現象。銀紋與裂紋有著本質的不同:裂紋中不含有任何高分子村抖,而銀紋中卻仍然有30%~50%體積分數的高分子材料。這些取向的高分子以微纖維的形式系著銀紋的兩銀紋面(圖1),銀紋依然具有強度,其力學性能也有粘彈現象。
銀紋的另一個特點是銀紋的平面垂直于產生銀紋的張應力,在張應力作用下能產生銀紋的局部區域內,聚合物呈塑性變形,高分子鏈在張應力方向高度取向,并吸收能量。在材料表面的銀紋總可見一凹槽,在體內的銀紋也有一定的空穴。這是由于聚合物的塑性伸長引起的體積增加尚不足于補償因橫向收縮導致體積的減小,致使在銀紋內產生大量的空穴,因此其密度及折光指數下降。
由于銀墳的折光指數低于聚合物本體,因此在銀紋和聚合物之間的界面有全反射現象,因此可以對聚合物材料所出現的銀紋現象進行觀測在純應力作用下引發的銀紋,稱為應力銀紋,受應力和溶劑聯合作用引發的銀紋稱為應力一溶劑銀紋。聚合物材料環境應力銀紋和環境應力開裂的特性在工業上可用來檢查制品的內應力。只要在一定溫度范圍內,在規定的溶劑中浸泡一定時間,制品上不出現銀紋即為合格,相當簡單。
溶劑對銀紋的形成和影響主要表現在以下兩個方面:
①導致在低應力條件下銀紋的形成和生長;
②在銀紋已形成的條件的條件下加速銀紋生長成裂紋,導致材料的斷裂和破壞。圖2為在常應變作用下聚苯乙烯引發銀紋的動力學曲線,從圖中可以看出溶劑的存在將大大降低產生銀紋所需的張應力。
銀紋是與斷裂密切相關的現象。許多聚合物材料,特別是熱塑性塑料,其制品在儲存和使用過程中,由于應力以及環境的影響,住住會因出現銀紋而影響其使用性能。銀紋的生成是玻璃態高聚物脆性斷裂的先兆。銀紋中物質的破裂往往造成裂紋的引發和生成,以至于最后發生斷裂現象。銀紋還與裂縫不同,它有可逆性。
在壓力下或在玻璃化溫度以上退火時,銀紋就回縮以至消失。例如應力銀紋的聚苯乙烯,聚甲基丙烯酸甲酯,聚碳酸酯在加熱到各自軟化點以上時,可回復到未開裂時的光學均一狀態。聚碳酸酯在160℃加熱幾分鐘,銀紋就消失了。（文章來源于網絡）
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